公司的技術(shù)與產(chǎn)品涵蓋：保護器件（Protection Device）、可控硅(Thyristor)、整流二極管(Rectifier)。
在多個技術(shù)領(lǐng)域保持了國內(nèi)領(lǐng)先的地位，如多層疊片技術(shù)、高結(jié)溫低漏流技術(shù)、多層鈍化工藝、超強抗干擾可控硅技術(shù)等。
同時利用公司多名核心技術(shù)人員在設(shè)計、制造領(lǐng)域的積累，為客戶提供針對性的芯片產(chǎn)品設(shè)計和系統(tǒng)性的應(yīng)用解決方案。
.截止電壓: 3.3V~600V;
.峰值功率: 200~30KW
.電流: 最大達30KA(8/20uS）
.高結(jié)溫:最高可達175℃
.領(lǐng)先的漏電流控制和疊片工藝
¤ 超高擊穿電壓能力：800V / 1200
¤ 軟回復(fù),低Qrr 設(shè)計
¤ Tj(max) = 150 °C (175 under R/D)
¤ 使用外延片工藝,電壓一致性佳
¤ 鉑金Life time killer工藝
¤ 5寸片成本更具優(yōu)勢
¤ 低電容設(shè)計(TSS <35pf)
¤ 穩(wěn)定抗浪涌能力
¤ 穩(wěn)定的工藝/設(shè)備
¤ 鍍鎳工藝/蒸鍍鋁,銀可供選擇,產(chǎn)品應(yīng)用廣
¤ 帶有ESD保護功能的可控硅芯片
¤ 承受ESD> 2 KV能力(IEC 61000-4-5)
¤ 兼具 150度高結(jié)溫
¤ 動態(tài)能力/電流換向高
¤ 減少電路空間使用成本